集成电路IC固化
- 添加日期: 2019/12/17 点击: 830
集成电路IC固化
集成电路芯片IC，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。
电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
集成电路IC UVLED光封合采用的是UV胶水跟UV光固化结合的原理。具体表现在：单组分、使用方便、浪费少、固化速度快，一般几秒到数十秒即可完全固化，可在高速生产线上使用，利于自动化生产，极大地提高了生产效率；室温或低温即可固化，可用于不能加热固化的基材；节省能源，UV固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90%；固化设备简单，占地面积小，节约成本；采用低挥发性单体和齐聚物，不使用溶剂，故基本上无大气污染，也没有废水污染问题。
